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【英語版】IPC-1601A: Printed Board Handling and Storage Guidelines

データ 英語

商品説明

『プリント基板の取り扱いと保管に関するガイドライン』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
The industry's sole guideline on the handling, packaging and storage of printed boards. The guidelines in this document are intended to protect printed boards from contamination, physical damage, solderability degradation and moisture uptake. Consideration is given to packaging material types and methods, production environment, handling and transport of product, and establishing baking profiles for moisture removal. Revision A provides expanded coverage of moisture barrier bags (MBBs), the impact of baking on printed board solderability, ESD issues, moisture concerns for etched cores and composites, desiccant material and HIC cards, and example flowdowns of packaging and handling requirements.

本書は、プリント基板の取り扱い及び梱包、保管に関する業界唯一のガイドラインである。本ガイドラインは、プリント基板の汚染及び物理的損傷、はんだ付性の低下、吸湿を防ぐことを目的に策定された。梱包材の種類・梱包方法及び製造環境、製品の取り扱い・輸送、脱湿のためのベーキング・プロファイル確立について考察が加えられている。
リビジョンAでは、防湿バッグ(MBBs)及びベーキングがプリント基板のはんだ付性に及ぼす影響、ESD(静電気)の問題、エッチングされたコアと複合材料の湿気に関する懸念、乾燥剤とHIC(湿度表示カード)、梱包のフローダウン及び取り扱いの要件例についても考察の範囲を広げている。

(リビジョンA,2016年発行,19頁,英語)

¥ 27,500(税込)

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