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【英語版】IPC-7091: Design and Assembly Process Implementation of 3D Components

データ 英語

商品説明

『3D部品の設計及び組立工程・実装』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。

【DESCRIPTION】
The IPC-7091 intends to provide useful and practical information to those who are designing, developing or using 3D-packaged semiconductor components or those who are considering 3D package implementation. The 3D semiconductor package may include multiple die elements—some homogeneous and some heterogeneous. The package may also include several discrete passive SMT devices, some of which are surface mounted and some of which are integrated (embedded) within the components’ substrate structure.

IPC-7091は、3Dパッケージ化された半導体部品を設計または開発、使用する人、あるいは3Dパッケージの実装を検討している人に有益で実用的な情報を提供することを目的としている。 3D半導体パッケージには、同種/異種、複数のダイが含まれることがある。また、パッケージには、いくつかのディスクリート受動SMT(表面実装)部品も含まれることあり、その一部は表面実装されたり、部品の基板構造内に統合(埋め込み)されたりしている。

(初版,2017年発行,108頁,英語)

¥ 44,000(税込)

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