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【英語版】IPC-7711/21C: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

データ 英語

商品説明

『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』

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【DESCRIPTION】
This guide provides procedures for rework, repair and modification of printed board assemblies. Included in this revision are the procedures previously released as change pages, an updated general information and common procedures section, new procedures for BGAs using focused IR Reflow Systems with integral preheater and general updates to all other procedures.

IPC-7711/21は、プリント基板組立のリワーク、リペア及び改造の手順について説明する。この改訂版には、これまでに変更ページとしてリリースされた手順並びに更新された一般事項及び共通する手順のセクションに加え、一体型予熱器を備えた集中型IR(遠赤)リフローシステムを使用したBGAに関する新たな手順及びその他すべての手順の一般的な更新が含まれている。

(ビジョンC,2017年発行,380頁,英語)

¥ 71,500(税込)

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