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商品説明

『基板レベル相互接続の特性評価用球面曲げ試験法』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This standard on spherical transient bend testing is intended to characterize the maximum allowable strain that a surface mount component's board level interconnects can withstand in flexural loading. Whereas four-point monotonic bend test methods only address simple planar bending, spherical bend tests establish strain limits of board level interconnects under worst-case flexure conditions that can occur during conventional printed board/system assembly, manufacturing and test operations. This method is applicable to surface mounted BGA components larger than 15.0 mm on a side with organically based substrates, attached to printed boards using conventional solder reflow technologies. This document was developed cooperatively with JEDEC.

球面曲げ試験に関するこの規格は、表面実装部品の基板レベル相互接続が屈曲荷重に耐えられる最大許容歪みを特徴付けることを目的としている。4点単調曲げ試験法が単純な平面曲げにしか対応していないのに対し、球面曲げ試験は、従来のプリント基板／システムの組立、製造、試験作業中に発生し得る最悪の屈曲条件下での基板レベル相互接続の歪み限界を確立する。この方法は、従来のはんだリフロー技術を使用してプリント基板に取り付けられる、有機基板を使用した一辺15.0mm以上の表面実装BGAコンポーネントに適用される。本書は、JEDEC（半導体技術協会）と共同で作成された。

（初版，2011年発行，15頁，英語）