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商品説明

『基板レベル相互接続のモノトニックベンド特性評価』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This publication is intended to characterize the frature strength of a component's board level-interconnect by providing a common method of establishing the fracture resistance to flexural loading that may occur during conventional non-cyclic board assembly and test operations. The document is applicable to surface mount components attached to printed wiring boards using conventional solder reflow technologies and supplements existing standards that address mechanical shock or impact during shipping, handling or field operation. Includes the amendment to Section 8.7-Test Board Daisy-Chain Links.

本書は、従来の非周期的基板組立ておよび試験作業中に発生する可能性のある曲げ荷重に対する破壊抵抗を確立する共通方法を提供することにより、コンポーネントの基板レベル相互接続の破壊強度を特徴付けることを目的としている。この文書は、従来のはんだリフロー技術を使用してプリント配線板に取り付けられた表面実装部品に適用され、出荷、取り扱い、または現場作業中の機械的衝撃に対処する既存の規格を補足するものである。8.7項「テストボードのデイジーチェーンリンク」の改訂を含む。

（初版改定版1，2015年発行，16頁，英語）