IPC-7711/21C +［CircuitMedic］リペアキット（プロ版 #201-2100）
冊子 日本語
商品説明
IPC-7711/21C の日本語版『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』とCircuitMedicのリペアキット（プロ版 #201-2100）を合わせたセットです。※書籍は会員価格にてお求めいただきます。会員クーポンをご利用の際は、お手数ですが、各商品ページより購入をお願いいたします。
IPC-7711/21C『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
［CircuitMedic］リペアキット（プロ版 #201-2100）
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【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
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【車載セット】J-STD-001HA&IPC-A-610HA＋IPC-A-610H ＋J-STD-001H
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［英語版］IPC J-STD-005A: Requirements for Soldering Pastes
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［英語版］IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
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［英語版］IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
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［英語版］IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
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［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
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［英語版］IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
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［英語版］IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
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［英語版］IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
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［英語版］IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format
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［英語版］IPC-TR-476A: Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
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［英語版］IPC-TR-579: Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
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［英語版］IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
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［英語版］IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies
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［英語版］IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
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［英語版］IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
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［英語版］IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
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［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
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［英語版］IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
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［英語版］IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
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［英語版］IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
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［英語版］IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
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［英語版］IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
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［英語版］IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
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［英語版］IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
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［英語版］IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
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［英語版］IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
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［英語版］IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
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［英語版］IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
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［英語版］IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
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［英語版］IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation
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［英語版］IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
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［英語版］IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
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［英語版］IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
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［英語版］IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances
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［英語版］IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
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［英語版］IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
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［英語版］IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
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［英語版］IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
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［英語版］IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
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［英語版］IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
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［英語版］IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
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［英語版］IPC-5701: Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
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［英語版］IPC-5702: Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
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［英語版］IPC-5703: Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
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［英語版］IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
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［英語版］IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
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［英語版］IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
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［英語版］IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
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［英語版］IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
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［英語版］IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies
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［英語版］IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook
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［英語版］IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
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［英語版］IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
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［英語版］IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
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［英語版］IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
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［英語版］IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
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［英語版］IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
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［英語版］IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
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［英語版］IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
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［英語版］IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
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［英語版］IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
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［英語版］IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
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（専用ページ）海外取り寄せ費用
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【新規（試験のみ）】IPC-A-610 CIS チャレンジ試験 Package ALL
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【更新】IPC-A-610 CIS Package ALL（ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 認証試験）
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【更新（試験のみ）】IPC-A-610 CIS Package ALL
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【新規】IPC-A-610 CIT ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 認証試験
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【更新】IPC-A-610 CIT ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 更新試験
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【新規】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
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【更新】J-STD-001 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
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【新規】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
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【更新】IPC-7711/21 認証IPCスペシャリスト (CIS) トレーニングコース
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【更新】IPC-7711/21 認証IPCトレーナー（CIT）トレーニングコース
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AIを活用したはんだボイド画像分析ソフトウェア
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はんだ付け動画アーカイブサービス
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［CircuitMedic］サーキットトラック - 単品（#115-5204～5530）
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［CircuitMedic］エポキシキット（#115-1322）
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［CircuitMedic］ドライフィルム - 単品（#115-2706）
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［CircuitMedic］アイレット - 単品（#115-7206～8736-25）
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［CircuitMedic］ワイヤードット - バラエティパック（#310-2100）
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［CircuitMedic］サーキットフレーム - バラエティパック（#525-2101-1）
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［CircuitMedic］サーキットフレーム - 表面実装用パッド・パック（#525-2401-1）
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［CircuitMedic］サーキットフレーム - ランド・パック（#525-2601-1）
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