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商品説明

『電子部品のプリント配線板組立てはんだ付工程ガイドライン』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This document describes the manufacturing solder process limits that components subjected to IPC-9501, IPC-9504 and IPC/JEDEC J-STD-020 would survive. It does not include optimum conditions for assembly, but provides guidelines to ensure components are not damaged. This document applies to both surface-mount (SM) and through-hole (TH) components that are wave soldered, reflowed or hand soldered. This document is intended to complement other industry documents. Note: This document does not address the increased temperature requirements of lead-free solders.

本文書は、IPC-9501、IPC-9504、IPC/JEDEC J-STD-020に準拠したコンポーネントが耐えうる製造はんだ付けプロセスの制限について記述している。この文書には、最適な組立て条件は含まれないが、コンポーネントが損傷しないようにするためのガイドラインが記載されている。本文書は、ウェーブソルダリング、リフロー、または手はんだ付けされる表面実装（SM）およびスルーホール（TH）コンポーネントの両方に適用される。この文書は、他の業界文書を補完することを意図していまる。なお、本文書では、鉛フリーはんだの高温要件は扱っていない。

（初版，1999年発行，25頁，英語）