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商品説明

※本バージョンは旧版となります。最新版は こちら からご確認ください。

『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』

IPC/JEDEC J-STD-020は、表面実装部品（SMD）の吸湿耐性水準（MSL）の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立で取り扱われる部品を対象としている。
このリビジョンでは適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明が追加された。本書では、ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項について触れている。なお本書（リビジョンE）では、分類温度（Tc）、パッケージの体積、乾燥重量の特性評価、時間間隔の特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。また、ベーキング時間が中断される場合の取扱いについて、そのガイドラインも提供している。
本書はIPCおよびJEDEC（半導体技術協会）により作成された。

（リビジョンE，2015年発行，14ページ，日本語）

※本製品（冊子版）は海外からの輸入品のため、商品に多少のヨレや曲がりが生じる可能性がございます。予めご了承いただきますようお願い申し上げます。