【日本語】IPC-7711/21C JP 「電子組立品のリワーク、改造およびリペア」
商品説明
【初回限定キャンペーン！】電子部品の実装リワーク、基板リペア(修理)に関する完全マニュアルの国内初公開を記念しまして、IPC-7711/21に準拠したリペアツール、サーキットフレームとワイヤードットのサンプル品(約6,000円相当)を無料で提供いたします。IPC公式オンラインストアからご購入頂きました方限定となります。
※サーキットフレームは、CFV002ASまたはCFV003ASのどちらかとなります。(選択することは出来かねますので、ご了承ください)
・CFV002ASは、こちら
・CFV002ASは、こちら
IPC-7711/21 リワーク・リペア日本語版発売記念キャンペーン
開催期間：2018年10月1日-12月21日
【7711/21概要】
IPC-7711/21は、電子組立品とプリント回路板のリペア(修理)とリワーク(再加工・手直し)に必要なあらゆる情報を1冊にまとめた重要な手順書である。リペア・リワークに特化した作業手順書として世界中の企業で活用されている。
リワーク、リペア、改造と言う表現は、非常に類似しているが、目的と状況により、手順の適用方法は同じではない。本書に記載する手順は、製品製造時、出荷済み製品や客先不具合品に対して用いられる。IPC-7711/21では、あらゆる部品種毎(スルーホール、チップ部品、Jリード、QFP、BGA、リードレスなど)の『リワーク手順』、ランドやパッドの剥離、導体切断、スルーホールなどの『リペア・改造手順』を記載している。
※ IPC-7711/21に準拠した公式リペアキットは、こちら
IPC-7711/21は、鉛フリーとSnPbはんだ付の両方で、完全な適用が可能であり、3つのパートで構成されている。
「パート1：一般情報および共通手順」
パート1では、全ての手順において重要なガイドラインとリワーク・リペア・改造において共通する手順を記載している。
※ 組立品の取扱い方法、コーティングの除去手順、再マーキング、メンテナンス方法など。
「パート2：リワーク」
表面実装部品およびスルーホール部品の取外し/取付け手順、使用する工具、材料および複数の方法論を提示している。
※ スルーホールのはんだ吸い取り、チップ部品の取外/取付、SOT・ガルウィングの取外/取付、BGA/CSPの取外/取付など。
「パート3：リペア・改造」
組立品の改造、基板損傷の修理、導体・ランド・パターン剥離等の修理手順、ワイヤーつなぎ接合やジャンパー線を活用した修理方法などを含んでいる。
※ 基板の層間剥離・膨れ、反りやねじれのリペア、(スルー)ホールのリペア、導体の浮きや切断のリペア、ランドやエッジコンタクトのリペア、表面実装パッドのリペアなど。
また、本書では、各手順の実施に必要なスキル(技能)レベルを見極められるよう各プロセスにスキルレベルの指標を掲載している。スキルレベルは、中級・上級・エキスパートの3つ。各手順には、処理が問題なく完成した際に、その製品が達成できる「適合性レベル(元製品の物理的特性と機能的・環境的・運用的要素)」も記載している。
(2017年発行 398ページ) ※日本語の発行は、2018年
※こちらは、現時点でグローバル最新版、バージョンCの日本語訳となります。
※本製品(冊子版)は海外発送による輸入品のため、商品に多少のヨレや曲がりが生じる可能性がありますので、ご了承いただけますようお願い致します。尚、破れや落丁がある場合に限り、不良品として交換対象とさせて頂きます。
