リフローソルダリングの温度プロファイルガイドラインを発刊 IPC-7530A
お客様各位
量産はんだ付けプロセス（リフローおよびウェーブソルダリング）で重要な
温度プロファイルガイドラインであるIPC-7530A日本語版をリリースしました。
はんだ付けの工程管理であるJ-STD-001や仮面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスであるIPC-7093Aと合わせてご利用いただけます。
IPC-7530A JP：量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ） のための温度プロファイル・ガイドライン
49,500円 (税込)
