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お知らせ

2026.08.31(Mon)IPC-6921『有機ICサブストレートに関する要求事項と受入れ基準』

2026.08.31(Mon)IPC-7093B 『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスに関するガイダンス』

2026.07.22(Wed)IPC/WHMA-A-620F『ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』

2026.07.08(Wed)IPC-6012FA『リジッドプリント板の認定および性能仕様：車載用途向け追加規格』

2026.06.03(Wed)IPC-4552B『プリント基板用無電解ニッケル/置換金（ENIG）めっきの性能仕様』リリースのお知らせ

2026.04.06(Mon)IPC-7530B『量産はんだ付プロセスの温度プロファイルガイドライン』リリースのお知らせ

2026.03.31(Tue)一部製品の価格改定のお知らせ

2026.01.19(Mon)IPC-A-600M『プリント基板の受け入れ』リリース

2026.01.12(Mon)J-STD-001/IPC-A-610JA 発行のお知らせ

2025.09.24(Wed)10月1日より送料変更 1,100→1,320