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IPC-7093A『下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施』
¥ 60,500(税込)
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IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施』
¥ 60,500(税込)
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[英語版]IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
¥ 33,000(税込)
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[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 38,500(税込)
データ
英語
[英語版]IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
¥ 38,500(税込)
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