冊子 日本語
IPC-7091A『3D（三次元）部品の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7092A『内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
¥ 49,500（税込）
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