冊子 日本語
IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 60,500（税込）
表面実装 (SMT,BGA等)一覧
商品の絞り込み ※AND検索
該当商品：5件
-
-
冊子 日本語IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
¥ 33,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 38,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
¥ 38,500（税込）
さらに表示
