冊子 日本語
IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 71,500（税込）
はんだ材料・組立素材一覧
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該当商品：9件
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語【はんだ材料セット】J-STD-004, 005, 006 最新日本語版の3冊セット
¥ 192,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC J-STD-005A: Requirements for Soldering Pastes
¥ 49,500（税込）
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