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［英語版］IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
¥ 49,500（税込）
IPC商品一覧
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該当商品：23件
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冊子 日本語IPC-7091A『3D（三次元）部品の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-2221C『プリント基板設計に関する共通基準』
¥ 82,500（税込）
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冊子 日本語IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7530A『量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ） のための温度プロファイルガイドライン』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-TR-476A: Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
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冊子 日本語IPC-2226A『高密度配線（HDI）プリント基板の設計』
¥ 71,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-7092A『内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-9203A『IPC-9202およびIPC-B-52標準テストビークルに関するユーザーガイド』
¥ 71,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
¥ 60,500（税込）
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