データ 英語
［英語版］IPC-DR-572A: Drilling Guidelines for Printed Boards
¥ 49,500（税込）
IPC商品一覧
商品の絞り込み ※AND検索
該当商品：102件
-
-
冊子 日本語IPC-A-610J『電子組立品の許容基準』
¥ 110,000（税込）
-
冊子 日本語IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
¥ 88,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9591: Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
¥ 49,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-7091A『3D（三次元）部品の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-2221C『プリント基板設計に関する共通基準』
¥ 82,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-7711/21D『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』
¥ 143,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-WP-028『コンフォーマルコーティングにおける気泡の許容性を検証するための客観的証拠に関するガイダンス』
¥ 22,000（税込）
-
冊子 日本語【セット】IPC-9111/9121 プリント基板組み立て工程と基板製造のトラブルシューティング
¥ 192,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-9111『プリント基板組立工程のトラブルシューティング』
¥ 82,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
¥ 77,000（税込）
-
冊子 日本語【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項：宇宙・軍事用途向け追加規格』
¥ 77,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語◆旧版◆ IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』
¥ 77,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』
¥ 82,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-7530A『量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ） のための温度プロファイルガイドライン』
¥ 77,000（税込）
-
冊子 日本語【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 82,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 71,500（税込）
-
冊子 日本語【車載】IPC-6012EA『リジッドプリント板の認定および性能仕様：車載用途向け追加規格』
¥ 49,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-5703: Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9592B: Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-4554-WAM1: Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-4562A-WAM1: Metal Foil for Printed Board Applications
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-4553A: Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
¥ 66,000（税込）
-
冊子 日本語◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-9797『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
¥ 71,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
¥ 66,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC J-STD-003C-WAM1&2『プリント基板のはんだ付性試験』
¥ 77,000（税込）
-
冊子 日本語EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E『部品リード、ターミネーション、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験』
¥ 71,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
¥ 66,000（税込）
-
冊子 取寄せ 日本語◆旧版◆ IPC-6012E『リジッドプリント板の認定および性能仕様』
¥ 82,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
¥ 66,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-7527 『ソルダペースト印刷に関する要求事項』
¥ 71,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』
¥ 71,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-TR-476A: Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-5702: Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-5701: Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
¥ 66,000（税込）
-
冊子 日本語【はんだ材料セット】J-STD-004, 005, 006 最新日本語版の3冊セット
¥ 198,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-2226A『高密度配線（HDI）プリント基板の設計』
¥ 77,000（税込）
-
冊子 日本語IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
¥ 49,500（税込）
-
冊子 取寄せ 日本語IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』
¥ 110,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-7092A『内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施』
¥ 77,000（税込）
-
冊子 取寄せ 日本語【宇宙・航空】IPC-6012ES『リジッドプリント板の認定および性能仕様：宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-6012F『リジッドプリント基板の認定および性能仕様』
¥ 82,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-TR-579: Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2614: Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2615: Printed Board Dimensions and Tolerances
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9708: Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
¥ 66,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-9203A『IPC-9202およびIPC-B-52標準テストビークルに関するユーザーガイド』
¥ 77,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-9201A『表面絶縁抵抗に関するハンドブック』
¥ 77,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9850A: Surface Mount Placement Equipment Characterization
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
¥ 66,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls
¥ 49,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-4761: Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
¥ 66,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-1602『プリント基板の取扱いと保管に関する規格』
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
¥ 66,000（税込）
-
冊子 日本語IPC-9121A 『プリント基板製造工程のトラブルシューティング』
¥ 110,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9201A: Surface Insulation Resistance Handbook
¥ 66,000（税込）
-
冊子 日本語IPC/WHMA-A-620E『 ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』
¥ 110,000（税込）
さらに表示
