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- 【日本語】IPC-A-610F JP 「電子組立品の許容基準」
- 【データ版】【日本語】IPC-A-610F JP 「電子組立品の許容基準」(IPC-A-610F-Japanese(L).pdf)
- 【データ版】【英語】IPC-A-610F EN Acceptability of Electronic Assemblies(IPC-A-610F-English(L).pdf)
- 【日本語】IPC-A-600H JP 「プリント板の受け入れ」
- 【データ版】【英語】IPC J-STD-001F EN: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies(J-STD-001F-English(L).pdf)
- 【データ版】【日本語】IPC-A-600H 「プリント板の受け入れ」
- 【データ版】IPC J-STD-001F JP 「はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」(J-STD-001F-Japanese(L).pdf)
- 【日本語】IPC J-STD-001F JP 「はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」
- 【データ版】【英語】IPC-7351B:Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard(IPC-7351B(L).pdf)
- 【データ版】【英語】IPC7530 EN: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes(IPC-7530(L).pdf)
- 【データ版】【英語】IPC-2221B：Generic Standard on Printed Board Design(IPC-2221B(L).pdf)
- 【全モジュール対象】610F ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ＋認証試験 Package All (1名分)
- 【英語】IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards （プリント基板の一般要求仕様）
- 【ｽﾙｰﾎｰﾙ実装集中講座】610F ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ＋認証試験 Package 1 (1名分)
- 【SMT実装集中講座】610F ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ＋認証試験 Package 2 (1名分)
- 【はんだ付集中講座】610F ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ＋認証試験 Package 3 (1名分)
- 【金属部品組立集中ｾｯﾄ】610F ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ＋認証試験 Package 4 (1名分)
- 【ﾀｰﾐﾅﾙ接続集中ｾｯﾄ】610F ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ＋認証試験 Package 5 (1名分)
- 【ﾃﾞｨｽｸﾘｰﾄ集中ｾｯﾄ】610F ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ＋認証試験 Package 6 (1名分)
- 【データ版】【英語】IPC-7711/7721C:REWORK, MODIFICATION AND REPAIR OF ELECTRONIC ASSEMBLIES(IPC-7711C-7721C(L).pdf)
- 【データ版】【英語】IPC-WHMA-A-620C EN: Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies(IPC-WHMA-A-620C(L).pdf)
- 【英語】IPC-A-610F EN Acceptability of Electronic Assemblies
- 【英語】IPC-A-600J EN Acceptability of Printed Boards
- 【データ版】【英語】IPC-A-600J EN Acceptability of Printed Boards(IPC-A-600J-English(L).pdf)
- 【更新用】IPC-A-610 CIT更新試験+トレーニング
- 【英語】IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
- 【データ版】【英語】IPC-6012D: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards