冊子 日本語
【車載セット】J-STD-001HA&IPC-A-610HA＋IPC-A-610H ＋J-STD-001H
¥ 220,000（税込）
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該当商品：17件
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冊子 日本語【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 66,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 60,500（税込）
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IPC-A-610 CIS チャレンジ試験 (新規) Package ALL
¥ 110,000（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 49,500（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
¥ 49,500（税込）
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冊子 日本語IPC-A-610H『電子組立品の許容基準』
¥ 88,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9797『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 49,500（税込）
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日本語【更新】IPC-A-610 CIS Package ALL（ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 認証試験）
¥ 110,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 60,500（税込）
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【全ﾓｼﾞｭｰﾙ対象】610 ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ＋認証試験 Package All (1名分)
¥ 198,000（税込）
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【はんだ付集中講座】610 ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ＋認証試験 Package 3 (1名分)
¥ 154,000（税込）
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冊子 取寄せ 英語［英語版］IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies
¥ 77,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
¥ 38,500（税込）
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