冊子 日本語
【セット】IPC-9111/9121 プリント基板組み立て工程と基板製造のトラブルシューティング
¥ 154,000（税込）
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該当商品：25件
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冊子 日本語IPC-9111『プリント基板組立工程のトラブルシューティング』
¥ 77,000（税込）
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冊子 日本語【車載セット】J-STD-001HA&IPC-A-610HA＋IPC-A-610H ＋J-STD-001H
¥ 220,000（税込）
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冊子 日本語【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」
¥ 66,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 60,500（税込）
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【新規（試験のみ）】IPC-A-610 CIS チャレンジ試験 Package ALL
¥ 110,000（税込）
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【更新（試験のみ）】IPC-A-610 CIS Package ALL
¥ 66,000（税込）
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冊子 日本語◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 49,500（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
¥ 49,500（税込）
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冊子 日本語IPC-A-610H『電子組立品の許容基準』
¥ 88,000（税込）
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冊子 日本語IPC-9797『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』
¥ 49,500（税込）
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【更新】IPC-A-610 CIS Package ALL（ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 認証試験）
¥ 110,000（税込）
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冊子 日本語IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』
¥ 60,500（税込）
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冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 49,500（税込）
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冊子 日本語IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』
¥ 60,500（税込）
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【更新】IPC-A-610 CIT ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 更新試験
¥ 253,000（税込）
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【新規 - 全ﾓｼﾞｭｰﾙ】IPC-A-610 CIS ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 認証試験 Package All
¥ 198,000（税込）
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【新規 - はんだ付集中講座】IPC-A-610 CIS ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 認証試験 Package 3
¥ 154,000（税込）
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冊子 取寄せ 英語［英語版］IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies
¥ 77,000（税込）
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【新規 - SMT実装集中講座】IPC-A-610 CIS ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 認証試験 Package 2
¥ 132,000（税込）
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【新規 - ｽﾙｰﾎｰﾙ実装集中講座】IPC-A-610 CIS ｵﾝﾗｲﾝﾄﾚｰﾆﾝｸﾞ& 認証試験 Package 1
¥ 132,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 38,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
¥ 38,500（税込）
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