IPC-7092A『内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施』
お客様各位
この度、リジッドプリント基板およびメタルコア基板の認定と性能について規定する
IPC-7092A『内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施』
をの最新日本語版をリリースしました。
本書は、規格書「IPC-7092A」では、プリント基板に内蔵(埋め込み)回路を実装する際の設計、材料、組立の課題について解説している。
特に、表面実装およびスルーホール部品取り付けが可能な多層構造を実現するために必要な設計、材料選定、処理、およびテストに関するガイドラインを提供する。
この規格は、組み込み回路の信頼性の高い統合を確保するための包括的な指針を提供し、各段階での品質と効率を向上させることを目的としている。
IPC-7092A JP：内蔵（埋め込み）回路の設計および組立プロセスの実施
