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[英語版]IPC-4563: Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline

データ 英語

商品説明

『プリント基板用樹脂被覆銅箔ガイドライン』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
※ ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意したものとみなされます。画像にあるライセンス規約を予めご確認下さい。
※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。

【DESCRIPTION】
This guideline covers the requirements for resin coated copper foil intended for use in the formation of high density interconnect surface microvias for printed boards and printed board assemblies.

本ガイドラインは、プリント基板及びプリント基板組立品の高密度配線用表面マイクロビアの形成に使用する 樹脂被覆銅箔の要求事項を規定するものである。

(初版,2008年発行,19頁,英語)

¥ 33,000(税込)

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