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商品説明

『プリント基板用樹脂被覆銅箔ガイドライン』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This guideline covers the requirements for resin coated copper foil intended for use in the formation of high density interconnect surface microvias for printed boards and printed board assemblies.

本ガイドラインは、プリント基板及びプリント基板組立品の高密度配線用表面マイクロビアの形成に使用する 樹脂被覆銅箔の要求事項を規定するものである。

（初版，2008年発行，19頁，英語）