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リワーク･リペアに特化した手順書 IPC-7711/21リリースのお知らせ

お客様各位

電子組立品のリワーク、リペア、改造に特化したIPC-7711/21の日本語版が遂に発売開始です。

IPC 7711/21C JP

・スルーホール、チップ部品やBGAを含む表面実装部品のリワーク手順

・ランド、導体パターン、ラミネートのリペア手順

などなど

分かりやすいイラストや写真と共に、部品や基板種毎に複数の手順を掲載しています。

IPC-7711/21の購入は、こちら