BGAの設計と組立プロセスの決定版！IPC-7095日本語版がリリース
お客様各位
IPC-7095D-WAM1「ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施」
表面実装、狭小化、微細化など、今日のPCBAには様々な技術課題があり、設計から実装まで考慮すべき点が多々あります。
BGAは低コスト化と狭小化、多ピンの相互接続を可能にすることから多くのPCBAや製品で採用されています。
しかし、BGAは多くのメリットをもたらす一方、設計や組立段階で注意すべき点があります。
IPC-7095は、多くのIPC標準と同様に多数のイラストや写真を掲載しながらBGAおよびファインピッチBGA(FBGA)を使用した
プリント基板の設計と組立（アセンブリ）に関連する検査、修理、信頼性について解説しています。
IPCが発行しており、世界各国でIPC-A-610やJ-STD-001と併用して参照・採用されています。
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本書は、BGA（ボールグリッドアレイ）およびFBGA（ファインピッチBGA）技術の設計および組立実装について、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立（アセンブリ）に関連する検査、修理、信頼性の問題に焦点を当てて解説している。
IPC-7095D-WAM1は、BGAを使用している方、または使用を検討している方に役立つ非常に実用的で有益な情報を提供する。加えて、BGA を使用したプリント基板組立品のロバスト設計と組立工程の管理を成功させる方法と、実装中に発生する可能性のある一般的な異常のトラブルシューティング方法についても説明。
BGA実装環境下において、製造者（サプライヤ）やユーザーとの情報共有、知識の平準化において非常に有用である。
本書は、「改訂文書1」を反映したバージョンである。
全208ページ。
原文発行：2019年6月
翻訳発行：2020年5月