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IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施』

冊子 日本語

商品説明

『ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施』

IPC-7095D-AM1は、ボールグリッドアレイ(BGA)およびファインピッチBGA(FBGA)技術の設計および組立の実施について記述するものであり、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、リペアおよび信頼性の問題に焦点を当てている。 IPC-7095D-AM1は、BGAを使用している、もしくは使用を検討している本書読者に対し、有用で実用的な情報を提供するものである。またIPC-7095D-AM1では、BGAを使用するプリント基板組立のためのロバスト設計と組立プロセスの正しい方法について説明するとともに、BGAの組立中に発生する可能性のある一般的な異常について、トラブルシューティングの方法を説明している。
なお、本書は「改訂文書1」を反映したバージョンである。

(リビジョンD改訂版1,2020年発行,208頁,日本語)

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¥ 60,500(税込)

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