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[英語版]IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline

データ 英語

商品説明

『高温プリント基板の平坦化ガイドライン』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
Printed board flatness is largely affected by a change in intrinsic properties through exposure to variances in temperature. The worst case deviation of the printed board from flatness may be at room temperature, peak temperature during reflow, or at any temperature in between. Printed board flatness must therefore be characterized during the entire reflow thermal cycle, and not solely at room temperature at the beginning and end of the assembly process. This document aims to provide guidance on methods and procedures for critically evaluating the relative change in shape (printed board flatness) of local areas of interest (e.g., BGA land area) during a simulated temperature reflow cycle.
Included in the C-1000 Collections.

プリント基板の平坦度は、温度分散による固有特性の変化により大きく影響される。プリント基板が平坦度から外れる最悪のケースは、室温、リフロー時のピーク温度、またはその中間の温度である可能性がある。したがって、プリント基板の平坦性は、組立工程の最初と最後の室温だけでなく、リフローの熱サイクル全体を通じて特性評価されなければならない。この文書は、模擬温度リフローサイクル中の局所的な関心領域(例:BGAランドエリア)の形状(プリント基板の平坦度)の相対的変化を厳密に評価するための方法および手順に関する指針を提供することを目的とするものである。
C-1000コレクションに含まれる。

(初版,2013年発行,20頁,英語)

¥ 33,000(税込)

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