IPC-A-600M『プリント基板の受け入れ』
冊子 日本語
商品説明
『プリント基板の受入れ』プリント基板の受入れに関する図解付きガイドの決定版!この4色刷りの文書では、ベアプリント基板の内部または外部から観察可能なコンディションについて、目標、許容可能、不適合といったそれぞれ状態を写真とイラストで解説している。本書は、オペレータ検査担当者やエンジニアに必要な最新の業界コンセンサス情報を提供するものである。この改版(M版)では多数の写真と図を更新するとともに、プリント基板の端部めっき、キャビティ、端部のバリ、ディウェッティング、導体厚さ、アニュラリング(位置合わせ)内の銅の侵入、めっきボイド等のトピックを新規に、あるいは拡張して解説している。本書の内容は、IPC-6012FとIPC-6013Eに記載する許容要件と同期している。IPC-A-600Kに優先する。
(リビジョンM,2025年発行,212頁,日本語)
※本製品(冊子版)は海外からの輸入品のため、商品に多少のヨレや曲がりが生じる可能性がございます。予めご了承いただきますようお願い申し上げます。

![[英語版]IPC-6011: Generic Performance Specification for Printed Boards](/images/item/108/images/main.jpg)
![[英語版]IPC-6015: Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting & Interconnecting Structures](/images/item/191/images/main.jpg)


![[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist](/images/item/20/images/main.jpg)
![[英語版]IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives](/images/item/98/images/main.jpg)
![[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials](/images/item/112/images/main.png)
![[英語版]IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology](/images/item/110/images/main.jpg)
![[英語版]IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations](/images/item/52/images/main.jpg)










