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A-24: Surface Insulation Resistance

データ

商品説明

この片面(4面)パターンは、プリント基板上のはんだフラックスとはんだペースト残渣の相互作用を評価するために使用される。テストプログラムのフェーズ3で使用され、プリント基板の組み立て作業でCFCを排除するために使用される代替技術を評価する。

※IPC-TM-650 "2.6.3.3 Surface Insulation Resistance, Fluxes"で使用するIPC-B-24テスト基板を製造するための「ガーバーデータ」です。
プリント板そのものではございません。ご注意願います。

(IPC-TM-650 2.6.3.3:こちらをご参照ください

¥ 20,000(税込)

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