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商品説明

『有機ICサブストレートに関する要求事項と受入れ基準』

本規格書「IPC-6921」は、ワイヤーボンディングされるICサブストレート製品とフリップチップICサブストレート製品の認定、 性能要件、受入れ基準を確立し定めるものである。本書では、有機ICサブストレートの内部および外部で観察される許容可能や欠陥のコンディションの写真およびイラストを提供するとともに、ICサブストレートの重要機能領域に関する要件(WBパッド、SMTパッド、ボールパッド、ダイアタッチ領域、ソルダマスク領域等)についても触れている。また本書では、表面仕上げ、表面めっき、導体、ホール/ビア、受入試験の頻度、多層サブストレートの品質適合要件等、有機ICサブストレートの性能要件、ならびに電気的、機械的、および環境的な信頼性要件についても記載している。

（2025年発行，158頁，日本語）

※本製品（冊子版）は海外からの輸入品のため、商品に多少のヨレや曲がりが生じる可能性がございます。予めご了承いただきますようお願い申し上げます。