はんだ材料に関する国際規格 J-STD-004、005、006最新日本語版リリース開始｜お知らせ｜IPC公式オンラインショップ～製造業のためのグローバル品質標準・規格～

はんだ材料に関する国際規格 J-STD-004、005、006最新日本語版リリース開始

はんだ材料に関わるIPCの重要な規格である、J-STD-004、J-STD-005、J-STD-006の最新版を翻訳し発行を開始しました。

はんだ付けおよび工程計画を考慮する際、適したはんだ材料の選定は重要な工程の一つです。IPCのフラックス、ソルダペースト、はんだ合金の規格は、国際的に認知・活用されています。

これまで、長い間、更新されていなかった、3つの重要な国際規格を翻訳し直すことで、これまでより、より理解しやすく、国際取引間で活用できるようになりました。

是非、この機会に最新版をご覧ください。

本規格は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定し、品質管理および購入目的のために使用することを可能にする。

本規格の目的は、プリント回路基板組立において電子冶金学的な相互接続に用いるための、すず/鉛および鉛フリーはんだ付のフラックス材料を分類し特性評価をするものである。

本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。

本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。

本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している：
電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。