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商品説明

『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』

本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している：電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。本書は品質管理規格であり、製造工程における材料の性能に直接的に関連付けることを意図するものではない。エレクトロニクス以外の用途に使用されるはんだは、ASTM B-32を使用して調達することが望ましい。
本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである：J-STD-004『はんだ付用フラックスに関する要求事項』、J-STD-005『ソルダペーストに関する要求事項』。
このリビジョン「C」は、はんだ合金への意図的な添加、および合金内の不純物に対処するために更新されたものである。加えて、最新の合金情報にて表および附属書類が更新されている。

（リビジョンC，2009年発行，36頁，日本語）

※本製品（冊子版）は海外からの輸入品のため、商品に多少のヨレや曲がりが生じる可能性がございます。予めご了承いただきますようお願い申し上げます。