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IPC J-STD-004B JP 「はんだ付用フラックスに関する要求事項」

冊子 日本語

商品説明

本規格は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定し、品質管理および購入目的のために使用することを可能にする。

本規格の目的は、プリント回路基板組立において電子冶金学的な相互接続に用いるための、すず/鉛および鉛フリーはんだ付のフラックス材料を分類し特性評価をするものである。

はんだ付用のフラックス材料には以下を含む:
液体フラックス、ペーストフラックス、ソルダペースト、クリームはんだ、ならびにフラックスコーティングされたはんだおよびやに入り糸はんだおよびプリフォーム。

許容可能とされるフラックスまたははんだ付の材料を排除することは、本規格の意図するところではない。しかしながら、これらの材料は、要求される電気的および冶金学的な相互接続をもたらす必要がある。

本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。
ほかの2つの基準は以下のとおりである:
IPC J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項
IPC J-STD-006: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

20ページ。2011年11月出版。

¥ 42,000(税込)

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