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IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』

冊子 日本語

商品説明

『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』

規格書「IPC/JEDEC J-STD-020F」は、吸湿によって誘発されるストレスに敏感な非密閉型SMD(表面実装組立用に設計されたもの)の分類水準を特定し、適切に梱包/保管および取り扱うことで、組立品のはんだリフロー接続やリペア作業工程中の損傷を回避することを目的としている。 規格書「IPC/JEDEC J-STD-020F」は、非密閉型SMDの認定にあたり、どの分類水準を適用すべきかを判断する場合に使用してもよい。
なお、長期的な信頼性を保証するにはこの試験方法の基準に合格するだけでは不十分である。本書によって判定されるSMDの吸湿耐性水準(MLS)評価は、JESD22-A113による事前処理のためのソーク条件や、J-STD-033による組立のはんだリフロー接続および/またはリペア作業工程中の損傷回避を目的とした、SMDの適切な梱包/保管/取扱い方法を決定する場合に利用される。 プロセス感受性が考えられるIC部品については、PSL(プロセス感受性水準)分類が必要かどうかJ-STD-075を参照して決定する。
本書はIPCおよびJEDEC(半導体技術協会)により作成された。

(リビジョンF,2022年発行,30ページ,日本語)

※本製品(冊子版)は海外からの輸入品のため、商品に多少のヨレや曲がりが生じる可能性がございます。予めご了承いただきますようお願い申し上げます。

¥ 49,500(税込)

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