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商品説明

『プリント基板のはんだ付性試験』

「J STD-003C」は、すず鉛または鉛フリーのはんだを使用しながら、プリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールのはんだ付性を評価するための試験方法や欠陥の定義について規定し、また図を示すものである。本規格はベンダーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。本規格はプリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールがはんだと容易にぬれること、および過酷なプリント基板組立工程に耐えることに合格であると判定するためのはんだ付性試験方法を提供することを目的としている。本規格は表面導体（および取付けランド）とめっきスルーホールの両方のはんだ付性を評価するための試験方法について説明している。リビジョンCには、はんだ付性試験のGR&R（ゲージ繰返し性&再現性）に関する最新情報、およびアップデートされた図が掲載されている。
改訂版1は編集上の誤記を修正するとともに、ドキュメントの多くの領域に明確な記述を加えるものである。

（リビジョンC-WAM1&2，2017年発行，48頁，日本語）

※本製品（冊子版）は海外からの輸入品のため、商品に多少のヨレや曲がりが生じる可能性がございます。予めご了承いただきますようお願い申し上げます。