[英語版]IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
データ 英語
商品説明
『SMT工程のガイドライン・チェックリスト』※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
※ ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意したものとみなされます。画像にあるライセンス規約を予めご確認下さい。
※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。
【DESCRIPTION】
Why waste time looking for answers? This handy, easy-to-use troubleshooting guide lists all types of processing problems and solutions for surface mount assembly. Covers bridging, skips, misalignment, placement and more.
本書は、表面実装組立てのあらゆる種類の加工上の問題と解決策をリストアップした、便利で使いやすいトラブルシューティングガイドである。ブリッジ、スキップ、ミスアライメント、配置など、さまざまな問題をカバーしている。
(初版,1993年発行,38頁,英語)


![[英語版]IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives](/images/item/98/images/main.jpg)
![[英語版]IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials](/images/item/112/images/main.png)
![[英語版]IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation](/images/item/32/images/main.jpg)
![[英語版]IPC-2612-1: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology](/images/item/110/images/main.jpg)
![[英語版]IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations](/images/item/52/images/main.jpg)










