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商品説明

様々な不良解析から分析、再現実験、信頼性試験、研究開発、品質コンサルティングを行う株式会社クオルテックが開発に成功した
AI・ディープラーニングを活用した画像分析ソフトウェア『Qualapシリーズ』

今回は、その中でもはんだ付けボイドに特化したソフトウェアを紹介。

<<製品説明>>
実装基板の部品装着時、はんだ付けの信頼性を確認するため、X線透過画像などから、はんだボイドの各種測定を行います。
本ソフトウェアでは、全体のボイド率（はんだ面積に対するボイド面積の割合）を測定できることに加えて、
RO（I 観察対象領域）毎のボイド率、各ボイドの面積や周長など詳細なデータを出力することができます。

従来の画像検査ソフトウェアでは、2値化による画像処理手法が一般的でしたが、2値化閾値を適切に設定する必要があり、
陰影の異なるボイドを一度に自動検出することができませんでした。ビア、
メッキまたはビアからの反射、一貫性のない照明、ノイズ等の課題のため、ロバスト性高くボイドを自動検出することが困難でした。
これらの課題に対し、本ソフトウェアは、深層学習を用いたアプローチにより、自動検出精度を向上することができました。

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『本商品の適用について』
本商品は、1年間の使用ライセンス発行となります。
無料お試しやより短い期間での使用などをご希望の方は、お問い合わせよりご連絡をお願い致します。

ご購入完了後、ご希望の開始日から1年の使用可能なライセンスを発行させて頂きます。

※商品に関する技術的なご質問に関しては、当ストアでは回答しかねますのでご了承ください。


<<動画>>
Qualap VoidRoidの操作方法

BGAのボイド検出例

チップコンデンサのボイド検出例

チップ抵抗のボイド検出例