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IPC-7351B:Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard

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商品説明

『表面実装及びランドパターン設計の一般要求事項』

【本製品は、非在庫品のため、ご注文後に取り寄せとなります。通常、2,3週間で納品可能です】

※こちらは、書籍版となります。
※(英語のみ)日本語版はまだありません。


(以下、本書より抜粋翻訳)
広く受け入れられている表面実装及びランドパターン設計の標準規格は、抵抗、コンデンサ、MELF、SOP、QFP、BGA、QFN、SONを含む、受動部品および能動部品、すべての種類のランドパターン設計をカバーしています。リビジョンBは、抵抗アレイパッケージ、アルミ電解コンデンサ、カラムとランドグリッドアレイ、フラットリードデバイス(SODFLとSOTFL)とデュアルフラット·ノーリード(DFN)デバイスなどのコンポーネント群のためのランドパターン設計ガイダンスとルールが含まれています。また、サーマル(熱性)タブ、形状やプリント基板の異なる層のランドサイズに対処する新しいパッドスタックの命名規則を提供します。(2010年発行 102ページ 英語)

¥ 38,880(税込)

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