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商品説明

『3D（三次元）部品の設計および組立プロセスの実施』

本書では、3D部品の技術を実施する際の設計／組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。

（リビジョンA，2023年発行，96頁，日本語）

※本製品（冊子版）は海外からの輸入品のため、商品に多少のヨレや曲がりが生じる可能性がございます。予めご了承いただきますようお願い申し上げます。