［英語版］IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment

データ 英語

商品説明

『ソルダペーストの評価ガイド』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
※ ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意したものとみなされます。画像にあるライセンス規約を予めご確認下さい。
※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。

【DESCRIPTION】
This handbook is a companion to the solder paste standard IPC-J-STD-005 and should be considered to be a guide to help assess the applicability of a solder paste for its use in surface mount technology (SMT) processes. This document also suggests some test methods that can help with designing and testing solder pastes. It is intended for use by both vendors and users of solder paste. This document has been written as a guide to assess the applicability of a solder paste for a specific process, given the tremendous number of permutations of different materials, atmospheres and process variables currently available.

このハンドブックは、ソルダペーストの規格であるIPC-J-STD-005の付属書であり、表面実装技術（SMT）工程で使用するソルダペーストの適用性を評価するのに役立つガイドと考えるべきものである。また、本書はソルダペーストの設計及び試験に役立ついくつかの試験方法を提案するものである。この文書は、ソルダペーストのベンダーとユーザーの両方による使用を意図している。現在、さまざまな材料、雰囲気およびプロセス変数の膨大な数の順列があることから、この文書は、特定のプロセスに対するソルダペーストの適用性を評価するためのガイドとして書かれている。

（初版，2006年発行，113頁，英語）