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【英語版】IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies

データ 英語

商品説明

『有機マルチチップモジュール(MCM-L)及びMCM-Lアセンブリ(組立)の断面設計基準』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。

【DESCRIPTION】
Used in conjunction with IPC-2221A, IPC-2225 establishes the requirements and other considerations (thermal, electrical, electromechanical and mechanical) for the design of Single Chip Module (SCM-L), MCM or MCM-L assemblies. Key concepts include adhesive interconnection information, typical die attach materials, microvia material properties and relationships with DFM and DFE.
Included in the IPC-C-106, IPC-C-1000 collections, and the 2220 Series

本基準は、IPC-2221Aと共に、シングルチップモジュール(SCM-L)またはMCM、MCM-Lアセンブリ(組立)の設計に関する要件及びその他考慮事項(熱及び電気、(電気)機械的に考慮すべき事項)を定めている。中でも重要な概念として、接着剤の相互接続情報及び代表的なダイアタッチ剤、マイクロビアの材料特性、DFM(製造性考慮設計)及びDFE(環境配慮設定)との関係を取り上げている。

(初版,1998年発行,44頁,英語)

¥ 38,500(税込)

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