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【英語版】IPC-7351B: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard

データ 英語

商品説明

『表面実装及びランドパターン設計の一般要求事項』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。

【DESCRIPTION】
This popular document covers land pattern design for all types of passive and active components, including resistors, capacitors, MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs and SONs. The standard provides printed board designers with an intelligent land pattern naming convention, zero component rotations for CAD systems and three separate land pattern geometries for each component that allow the user to select a land pattern based on desired component density.

Revision B now includes land pattern design guidance and rules for component families such as resistor array packages, aluminum electrolytic capacitors, column and land grid arrays, flat lead devices (SODFL and SOTFL) and dual flat no-lead (DFN) devices. The revision also discusses the usage of thermal tabs and provides a new padstack naming convention that addresses the shape and dimensions of lands on different layers of printed boards.

広く受け入れられている表面実装及びランドパターン設計の標準規格は、抵抗及びコンデンサ、MELF、SOP、QFP、BGA、QFN、SONを含む、受動部品および能動部品、すべての種類のランドパターン設計をカバーしている。この規格は、プリント基板の設計者に、インテリジェントなランドパターンの命名規則、並びにCADシステムのゼロコンポーネント回転、各コンポーネントの三分割されたランドパターン配置を提供し、目的のコンポーネント密度に基づいたランドパターンの選択を可能にする。

リビジョンBは、抵抗アレイパッケージ並びにアルミ電解コンデンサ、カラム及びランドグリッドアレイ、フラットリードデバイス(SODFLとSOTFL)及びデュアルフラット・ノーリード(DFN)デバイス等のコンポーネント群のためのランドパターン設計ガイダンスとルールが含まれている。また、サーマル(熱性)タブの使用法について議論をし、形状やプリント基板の異なる層のランドサイズに対処する新しいパッドスタックの命名規則を提供する。

(リビジョンB,2010年発行,102頁,英語)

¥ 44,000(税込)

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