［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls

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商品説明

『ボールグリッドアレイ用ボールの性能基準』

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【DESCRIPTION】
This standard, developed jointly by IPC and the Electronic Industries Association (EIA) establishes the construction detail requirements for balls and other terminal structures on Ball Grid Array (BGA) packages. It also establishes a set of designations and expectations for product performance. A large variety of terminal structures are recognized for a wide range of applications ranging from highest reliability computer, space and military applications to disposable commodity applications.

IPCとEIA（電子工業会）が共同で開発したこの規格は、BGAパッケージのボールおよびその他の端子構造に関する構造の詳細要件を定めている。また、製品性能に関する一連の呼称と期待値も定めている。最高信頼性のコンピュータ、宇宙、軍事アプリケーションから使い捨ての日用品アプリケーションまで、幅広いアプリケーションに対応する多種多様なターミナル構造が認識されている。

（初版，2002年発行，10頁，英語）

［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls

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