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[英語版]IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability

データ 英語

商品説明

『はんだ接合信頼性のためのメカニカルショック試験ガイドライン』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
Establishes mechanical drop and shock and test guidelines for assessing solder joint reliability of printed board assemblies from system to component level. This document addresses methods to define mechanical shock use-conditions, methods to define system level, system printed board level and component test board level testing that correlate to such use conditions and guidance on the use of experimental metrologies for mechanical shock tests.

システムからコンポーネントレベルまで、プリント基板組立品のはんだ接合信頼性を評価するための機械的落下および衝撃、試験ガイドラインを制定している。本文書では、機械的衝撃の使用条件を定義する方法、そのような使用条件に関連するシステムレベル、システムプリント基板レベル、コンポーネントテスト基板レベルのテストを定義する方法、機械的衝撃テストのための実験的測定法の使用に関するガイダンスについて述べている。

(初版,2009年発行,42頁,英語)

¥ 33,000(税込)

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