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商品説明

『プリント回路基板用の無電解ニッケルめっき／無電解パラジウムめっき／置換金めっき（ENEPIG）の仕様』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This specification sets the requirements for the use of electroless nickel/electroless palladium/immersion gold (ENEPIG) as a surface finish for printed boards. It establishes requirements for ENEPIG deposit thicknesses for applications including soldering, wire bonding and as a contact finish. It is intended for use by chemical suppliers, printed board manufacturers, electronics manufacturing services (EMS) providers and original equipment manufacturers (OEMs). ENEPIG is a tertiary layered surface finish plated over copper as the basis metal. ENEPIG is a multifunctional surface finish, applicable to soldering and to gold, aluminum and copper wire bonding. It is also suitable as the mating surface for soft membrane and steel dome contacts. Additional applications include use in low insertion force (LIF) and zero insertion force (ZIF) edge connectors and for press-fit applications. The electroless palladium layer forms a diffusion barrier that impedes nickel diffusion to the gold surface and, in turn, the immersion gold protects the palladium layer from reacting with contaminants prior to processing that might otherwise affect joining processes, such as wire bonding and soldering.

IPC-4556は、プリント基板の表面仕上げとして無電解ニッケルめっき／無電解パラジウムめっき／置換金めっき（ENEPIG）を使用するための要件を定め、はんだ付けワイヤボンディング、接点の表面処理などで塗布するENEPIGめっき層の厚さ要件を確立する。IPC-4556は、主に化学系サプライヤー及びプリント基板製造者、電子機器受託製造サービス（EMS）、OEMメーカーによる使用を想定している。ENEPIGめっきは、ベースメタルである銅を覆う第三層表面仕上げである。ENEPIGめっきは多機能の表面仕上げで、はんだ付ならびに金またはアルミニウム、銅ワイヤボンディングに適合する。また、メンブレンとスチールドームの接点の合わせ面としても適している。さらなる応用としてLIF（低挿入力）／ZIF（ゼロ挿入力）エッジコネクタでの使用及び圧入実装での利用が含まれる。無電解パラジウムは、金表面へのニッケルの拡散を防ぐ拡散バリア層を形成し、一方で置換金は、処理前の無電解パラジウム層が汚染物質に反応し、ワイヤボンディングやはんだ付等の接続工程に影響を与えることを防ぐ。

（初版，2013年発行，82頁，英語）