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商品説明

『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』

IPC-7711/21は、電子組立品とプリント回路基板のリワーク（再加工・手直し）と、改造およびリペア（修理）に必要なあらゆる情報がまとめられた有用な手順書である。
リワーク、改造およびリペアという表現は、非常に類似しているが、目的と状況により、手順の適用方法は同じではない。本書には、部品種毎（スルーホール、チップ部品、Jリード、QFP、BGA、リードレスなど）の『リワーク手順』、ランドやパッドの剥離、導体切断、スルーホールなどの『改造およびリペア手順』が記載されている。
これらの手順は、鉛フリーとSnPbはんだ付の両方で完全な適用が可能であり、製品製造時のほか、出荷済み製品や客先不具合品に対しても用いることができるため、作業手順書として世界中の企業で活用されている。

※ IPC-7711/21に準拠した公式リペアキットは、こちら

なお、IPC-7711/21は、大きく以下の3つのパートで構成されている。
(1) 一般情報および共通手順
全ての手順において重要なガイドラインとリワーク、改造およびリペアにおいて共通する手順が記載されている。例えば、 組立品の取扱い方法、コーティングの除去手順、再マーキング、メンテナンス方法など。
(2) リワーク（IPC-7711）
表面実装部品およびスルーホール部品の取外し／取付け手順、使用する工具、材料および複数の方法論を提示している。例えば、 スルーホールのはんだ吸い取り、チップ部品の取外／取付、SOT・ガルウィングの取外/取付、BGA/CSPの取外／取付など。
(3) 改造およびリペア（IPC-7721）
組立品の改造、基板損傷の修理、導体・ランド・パターン剥離等の修理手順、ワイヤーつなぎ接合やジャンパー線を活用した修理方法などを提示している。例えば、 基板の層間剥離・膨れ、反りやねじれのリペア、（スルー）ホールのリペア、導体の浮きや切断のリペア、ランドやエッジコンタクトのリペア、表面実装パッドのリペアなど。

また、本書では、各手順の実施に必要なスキル（技能）レベルを見極められるよう各プロセスにスキルレベルの指標を掲載している。スキルレベルは、中級・上級・エキスパートの3つ。各手順には、処理が問題なく完成した際に、その製品が達成できる「適合性レベル（元製品の物理的特性と機能的・環境的・運用的要素）」も記載している。

（リビジョンD，2024年発行，286頁，日本語）

※本製品（冊子版）は海外からの輸入品のため、商品に多少のヨレや曲がりが生じる可能性がございます。予めご了承いただきますようお願い申し上げます。