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商品説明

『プリント基板実装用パッドクレーターリングの特性評価のための試験方法』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
Mechanical bend and shock tests are routinely performed on SMT assemblies to ensure that they can sustain anticipated production, handling and end use conditions. The strains and strain rates applied to SMT assemblies during bend and shock testing can lead to a variety of failure modes in the vicinity of the solder joints. This document provides test methods to evaluate the susceptibility of printed board assembly (PBA) materials and designs to cohesive dielectric failure underneath surface mount technology (SMT) attach pads. The test methods, which include pin-pull, ball-pull, and ball shear, can be used to rank order and compare different printed board materials and design parameters.

SMTアセンブリには、機械的な曲げ試験や衝撃試験が定期的に行われ、予測される生産、取り扱い、最終使用の条件を維持できることが確認されている。曲げおよび衝撃試験中にSMTアセンブリに加わるひずみ及びひずみ速度は、はんだ接合部近傍のさまざまな故障モードにつながる可能性がある。本文書では、表面実装技術（SMT）の取り付けパッド下の凝集破壊に対するプリント基板アセンブリ（PBA）材料と設計の感受性を評価するための試験方法を提供する。この試験方法には、ピン抜き、ボール抜き、ボールせん断などの試験方法を用いて、さまざまなプリント基板材料や設計パラメータをランク付けし、比較することができる。

（初版，2010年発行，17頁，英語）