［英語版］IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

データ 英語

商品説明

『未実装プリント基板の電気試験に関する要求事項』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
※ ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意したものとみなされます。画像にあるライセンス規約を予めご確認下さい。
※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。

【DESCRIPTION】
IPC-9252 defines levels of appropriate testing and assists in the selection of the test analyzer, test parameters, test data and fixturing required to perform electrical test(s) on unpopulated printed boards and innerlayers. Revision B provides new requirements for resistive and indirect continuity and isolating testing, test record marking and traceability and an updated sample electrical test certificate of conformance (C of C).

IPC-9252は、適切なテストのレベルを定義し、未実装プリント基板および内部層に対する電気テストの実行に必要なテストアナライザ、テストパラメータ、テストデータおよび治具の選択を支援する。改訂B版では、抵抗性試験、間接導通試験、絶縁試験、試験記録のマーキングとトレーサビリティ、電気試験適合証明書（C of C）のサンプルの更新に関する新しい要求事項を提供している。

（リビジョンB，2016年発行，12頁，英語）

［英語版］IPC-9252B: Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

商品説明

閲覧した商品

IPC J-STD-001H『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』

IPC-HDBK-001H『J-STD-001を補足するためのハンドブックとガイド』

【宇宙・航空】IPC J-STD-001HS『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項：宇宙・軍事用途向け追加規格』

【車載】J-STD-001HA&IPC-A-610HA「はんだ付される電子組立品の要求事項」および「電子組立品の許容基準」

【車載セット】J-STD-001HA&IPC-A-610HA＋IPC-A-610H ＋J-STD-001H

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E『部品リード、ターミネーション、ラグ、端子およびワイヤーのはんだ付性試験』

IPC J-STD-003C-WAM1&2『プリント基板のはんだ付性試験』

IPC J-STD-004C『はんだ付用フラックスに関する要求事項』

IPC J-STD-005A 『ソルダペーストに関する要求事項』

IPC J-STD-006C 『電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項』

【はんだ材料セット】J-STD-004, 005, 006 最新日本語版の3冊セット

◆旧版◆ IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』

IPC/JEDEC J-STD-020F『非密閉型表面実装部品(SMD)に関する吸湿/リフロー耐性の分類』

IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』

IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』

［ﾃﾞｰﾀ版］IPC-A-600J『プリント板の受け入れ』

IPC-A-610H『電子組立品の許容基準』

◆旧版◆ IPC/WHMA-A-620D『ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準』

IPC/WHMA-A-620E『 ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』

IPC-SM-817A『表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項』

IPC-CC-830C『プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能』

◆旧版◆ IPC-1601A『プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン』

IPC-1602『プリント基板の取扱いと保管に関する規格』

IPC-2221B『プリント基板設計に関する共通基準』

IPC-2226A『高密度配線（HDI）プリント基板の設計』

【設計基準セット】IPC-2221B + IPC-2226A

IPC-6012E『リジッドプリント板の認定および性能仕様』

【車載】IPC-6012EA『リジッドプリント板の認定および性能仕様：車載用途向け追加規格』

【宇宙・航空】IPC-6012ES『リジッドプリント板の認定および性能仕様：宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格』

IPC-7093A『下面電極部品（BTC）の設計および組立プロセスの実施』

IPC-7095D-WAM1『ボールグリッドアレイ（BGA）の設計および組立プロセスの実施』

IPC-7525C『ステンシル設計ガイドライン』

IPC-7527 『ソルダペースト印刷に関する要求事項』

IPC-7530A『量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ） のための温度プロファイルガイドライン』

IPC-7711/21C『電子組立品のリワーク、改造およびリペア』

IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』

IPC-9111『プリント基板組立工程のトラブルシューティング』

IPC-9121A 『プリント基板製造工程のトラブルシューティング』

【セット】IPC-9111/9121 プリント基板組み立て工程と基板製造のトラブルシューティング

IPC-9201A『表面絶縁抵抗に関するハンドブック』

IPC-9202A『IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法』

IPC-9203A『IPC-9202およびIPC-B-52標準テストビークルに関するユーザーガイド』

IPC-9797『車載要求事項および他高信頼性用途のプレスフィット規格』

IPC-HDBK-9798 『車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック』

A-24: Surface Insulation Resistance

A-25A: Multipurpose 1 Sided Test Pattern - DOWNLOAD KIT

［英語版］IPC J-STD-005A: Requirements for Soldering Pastes

［英語版］IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment

［英語版］IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications

［英語版］IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials

［英語版］IPC/EIA J-STD-032: Performance Standard for Ball Grid Array Balls

［英語版］IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies

［英語版］IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies

［英語版］IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies

［英語版］IPC-D-356B: Bare Substrate Electrical Test Data Format

［英語版］IPC-TR-476A: Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies

［英語版］IPC-TR-579: Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs

［英語版］IPC-WP/TR-584: IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")

［英語版］IPC-A-610H: Acceptability of Electronic Assemblies

［英語版］IPC-A-630: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

［英語版］IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures

［英語版］IPC-SM-785: Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments

［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist

［英語版］IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives

［英語版］IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook

［英語版］IPC-CA-821: General Requirements for Thermally Conductive Adhesives

［英語版］IPC-HDBK-830A: Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings

［英語版］IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials

［英語版］IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook

［英語版］IPC-HDBK-850: Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly

［英語版］IPC-2141A: Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards

［英語版］IPC-2152: Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design

［英語版］IPC-2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies

［英語版］IPC-2226A: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards

［英語版］IPC-2251: Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuit

［英語版］IPC-2611: Generic Requirements for Electronic Product Documentation

［英語版］IPC-2612: Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)

IPC/WHMA-A-620E『ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準』

IPC-7530A『量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ）のための温度プロファイルガイドライン』