冊子 日本語
IPC/JEDEC J-STD-020E『非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類』
¥ 49,500（税込）
IPC商品一覧
商品の絞り込み ※AND検索
該当商品：10件
-
-
冊子 日本語IPC/JEDEC J-STD-033D『感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用』
¥ 49,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-7530A『量産はんだ付プロセス（リフローおよびウェーブ） のための温度プロファイルガイドライン』
¥ 60,500（税込）
-
冊子 日本語IPC-7801『リフローオーブンの工程管理規格』
¥ 60,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC/JEDEC J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
¥ 38,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-7711/21C: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
¥ 93,500（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 33,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9641: High Temperature Printed Board Flatness Guideline
¥ 33,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
¥ 33,000（税込）
-
データ 英語［英語版］IPC-9707: Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
¥ 49,500（税込）
さらに表示
