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【英語版】IPC-7092: Design and Assembly Process Implementation for Embedded Components

データ 英語

商品説明

『埋め込み素子の設計及び組立プロセスの実施』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
This document describes the design and assembly challenges for implementing passive and active components, in either formed or placed methodology, into a printed board. It provides useful and practical information to decision makers of formed or placed, passive or active components and helps establish inspection techniques, testing processes, and reliability validations. Users will also learn characteristics that influence the successful implementation of a robust embedded component process.

本文書では、その形状や配置手法を問わず、受動または能動素子のプリント基板への実装に関する設計及び組立に際しての課題について解説している。形成または配置された素子、あるいは受動または能動素子について有益かつ実用的な情報を提供し、検査技術及びテストプロセス、信頼性検証の確立にも寄与する。また、本書のユーザーは、埋め込み素子の堅牢な実装の実現に影響を及ぼす特性についても学ぶことができる。

(初版,2015年発行,137頁,英語)

¥ 44,000(税込)

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