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IPC-7525B: Stencil Design Guidelines

データ 英語

商品説明

『ステンシルデザインのガイドライン』

※現時点の最新バージョンのデータ版です。(英語のみ)日本語版はまだありません。

※シングルユーザーライセンスのデータ版となります。印刷及び配布・共有は出来ません。ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意となりますので画像にあるライセンス規約をご確認下さい。

※※ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付きます。


This document provides guidelines for the design and fabrication of stencils for solder paste and surface mount adhesive with discussion on through-hole and mixed technology. This includes differences for tin lead and lead-free solder paste, overprint, two-print and step stencil designs. A sample order form and user inspection checklist are also included.

このドキュメントでは、スルーホールとSMTに関するソルダーペーストと表面実装用のステンシル設計と製作に関するガイドラインです。 これには、錫鉛と鉛フリーのはんだペースト、オーバープリント、2プリント、およびステップステンシル設計の違いが含まれます。 サンプルオーダーフォームと検査チェックリストも含んでいます。

¥ 19,000(税込)

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