［英語版］IPC-HM-860: Specification for Multilayer Hybrid Circuits

データ 英語

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『多層ハイブリッド回路の様』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
Covers the qualification and performance requirements of multilayer circuits used in hybrid packaging. These circuits consist of three or more layers of conductor patterns separated from each other by insulating materials and interconnected by a continuous metallic interlayer connection. The substrate may include passive elements.

本規格は、ハイブリッドパッケージングで使用される多層回路の認定および性能要件を対象としている。これらの回路は、絶縁材料で相互に分離された3層以上の導体パターンで構成されており、連続した金属製の層間接続によって相互に接続されている。基板には受動部品が含まれる場合がある。

（初版，1987年発行，66頁，英語）

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