冊子 日本語
IPC J-STD-001J『はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項』
¥ 88,000（税込）
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該当商品：15件
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冊子 日本語IPC-A-610J『電子組立品の許容基準』
¥ 110,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-CH-65B: Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-279: Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-D-326A: Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-S-816: SMT Process Guideline Checklist
¥ 60,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-AJ-820A: Assembly & Joining Handbook
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-840: Solder Mask Handbook
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-HDBK-4691: Handbook on Adhesive Bonding in Electronic Assembly Operations
¥ 66,000（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-7912A: End-Item DPMO for Printed Circuit Board Assemblies
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9261A: In-Process DPMO and Estimated Yield for PCAs
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
¥ 49,500（税込）
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データ 英語［英語版］IPC/JEDEC-9702-WAM1: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
¥ 49,500（税込）
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