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商品説明

『高信頼性の表面実装技術によるプリント基板組立て品の設計ガイドライン』

※ シングルユーザーライセンス（データ、英語）版となります。日本語版は未出版です。
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【DESCRIPTION】
Establishes design concepts, guidelines and procedures for reliable printed wiring assemblies. Focuses on SMT or mixed technology PWAs, specifically addressing the interconnect structure and the solder joint itself. Discusses substrates, components, attachment materials, coatings and assembly processes and testing considerations. In addition, this document contains detailed appendices covering: solder attachments; plated-through via structures; insulation resistance; thermal considerations; environmental stresses; coefficient of thermal expansion; electrostatic discharge; solvents; testability; corrosion aerospace and high altitude concerns.

信頼性の高いプリント配線組立てのための設計コンセプト、ガイドライン、手順を確立する。SMTまたは混載実装技術のPWAに焦点を当て、特に相互接続構造およびはんだ接合部について説明している。サブストレート/基板、コンポーネント、接着材料、コーティング、組立工程、試験に関する考慮事項を説明している。さらに、本書では、はんだ付け、めっきスルービア構造、絶縁抵抗、熱的考察、環境応力、熱膨張係数、静電気放電、溶剤、試験性、腐食性航空宇宙および高地に関する詳細な付録を収録している。

（初版，1996年発行，150頁，英語）