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[英語版]IPC/EIA J-STD-026: Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications

データ 英語

商品説明

『フリップチップ応用製品の半導体設計標準規格』

※ シングルユーザーライセンス(データ、英語)版となります。日本語版は未出版です。
※ ご購入と同時にIPCのユーザーライセンス規約に同意したものとみなされます。画像にあるライセンス規約を予めご確認下さい。
※ ダウンロードと同時に透明タグによる個別IDがPDFファイルに紐付き、印刷及び配布・共有はできません。

【DESCRIPTION】
This standard addresses semiconductor flip chip design requirements. Provides information for using standard semiconductor substrates, materials, assembly and test methods with established fabrication, bumping, test and handling practices. Electrical, thermal and mechanical chip design parameters and methodologies are covered in the standard, as well as the reliability aspects associated with these conditions and processes. The information applies to all new designs as well as modifications of non-flip chip designs. Developed by IPC and EIA.

この規格は、半導体フリップチップの設計要件に対応している。確立された製造、バンプ、テスト、および取り扱い方法による標準的な半導体基板、材料、組立て、およびテスト方法を使用するための情報を提供する。電気的、熱的、機械的なチップ設計パラメータと方法論、およびこれらの条件とプロセスに関連する信頼性の側面が規定されている。この情報は、すべての新規設計、およびフリップチップ以外の設計の修正に適用される。本規格はIPC並びにEIA(米国電子工業会)により作成された。

(初版,1999年発行,80頁,英語)

¥ 38,500(税込)

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